在人類歷史的長河中，女性始終是推動社會進(jìn)步與發(fā)展的重要力量。而婦女節(jié)，作為一個(gè)專門為女性設(shè)立的節(jié)日，不僅承載著對女性的尊重與關(guān)愛，更是對女性在各個(gè)領(lǐng)域所取得成就的高度認(rèn)可。 今日國際勞動?jì)D女節(jié)，在這個(gè)春暖花開的日子里，ABP大家庭滿懷著感恩與愛意，將目光聚焦于每一位女性員工，為大家送上最美好的祝愿，和公司特從韓國帶回的精美禮物。 衷心祝愿全體女性員工節(jié)日快樂！愿你們在未來悠悠歲月里，無畏的勇氣常伴左右，堅(jiān)韌的力量深植心間，繼續(xù)閃耀獨(dú)屬于自己的奪目光芒，盡情書寫屬于自己的精彩篇章
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在SMT貼片加工過程中，一些封裝類型比較容易出現(xiàn)問題。問題通常與封裝本身的物理設(shè)計(jì)、材質(zhì)以及在貼片機(jī)上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見的容易出現(xiàn)問題的封裝類型，以及潛在的原因。 微型封裝 (Micro BGA、CSP) 微型封裝、如微型彈球陣列(Micro BGA)和芯片尺寸封裝（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在貼片加工過程中出現(xiàn)對位問題、空焊和假焊現(xiàn)象。其問題原因可能包括： 焊球間距過小，導(dǎo)致打印的焊膏橋接。 封裝縮放造成的焊點(diǎn)不匹配。 焊膏印刷不精確或者退錫等溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。 長尺寸的封裝 (QFP、SOIC) 長尺寸的封裝，例如四邊平面封...
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2025香港環(huán)球資源春季電子展 時(shí)間：2025年4月11-14日 展位：9K09 地址：香港亞洲博覽館 本屆展會緊扣“創(chuàng)新、競享、AI+、可持續(xù)發(fā)展、運(yùn)動健康”等核心關(guān)鍵詞，聚焦?jié)M足全球電子行業(yè)專業(yè)買家對汽車電子、工業(yè)控制、安防產(chǎn)品、戶外電子、智能家具、移動設(shè)備及消費(fèi)電子等產(chǎn)品的采購需求，云集5000多家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，9000余展位，展示超過三十萬件專業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品及周邊生態(tài)產(chǎn)品，預(yù)期將迎來全球超十萬專業(yè)賣家前來參展。 作為多年的優(yōu)秀參展商，英創(chuàng)立將攜優(yōu)秀參展團(tuán)隊(duì)及最新PCB及PCBA產(chǎn)品驚喜亮相9K09展位，現(xiàn)場為各參展和觀展企業(yè)提供現(xiàn)場咨詢及答疑，屆時(shí)歡迎大家蒞臨展位參觀指導(dǎo)。 廣東英創(chuàng)立科技有...
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