SMT貼片加工中容易出問(wèn)題的封裝類(lèi)型及其原因
在SMT貼片加工過(guò)程中，一些封裝類(lèi)型比較容易出現(xiàn)問(wèn)題。問(wèn)題通常與封裝本身的物理設(shè)計(jì)、材質(zhì)以及在貼片機(jī)上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見(jiàn)的容易出現(xiàn)問(wèn)題的封裝類(lèi)型，以及潛在的原因。 微型封裝 (Micro BGA、CSP) 微型封裝、如微型彈球陣列(Micro BGA)和芯片尺寸封裝（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)對(duì)位問(wèn)題、空焊和假焊現(xiàn)象。其問(wèn)題原因可能包括： 焊球間距過(guò)小，導(dǎo)致打印的焊膏橋接。 封裝縮放造成的焊點(diǎn)不匹配。 焊膏印刷不精確或者退錫等溫度曲線(xiàn)設(shè)置不當(dāng)。 長(zhǎng)尺寸的封裝 (QFP、SOIC) 長(zhǎng)尺寸的封裝，例如四邊平面封...